振生半導體股份有限公司（Jmem Technology / Jmem Tek）成立於 2022 年，是一家專注於後量子安全晶片研發與矽智財（IP）設計的最上游硬體資安半導體新創公司。公司總部位於台灣台北，並已進駐新竹科學園區與美國矽谷，甚至在捷克設立了歐洲研發總部。面對未來量子電腦高速運算可能帶來的資安危機，團隊以「晶片資安守護者」為願景，致力從底層硬體端構築全球領先的信任邊界，全面防禦資料外洩、演算法遭竊與非法晶片偽造等威脅。
振生半導體主要提供硬體安全矽智財（IP）授權、客製化 IC 設計服務以及硬體資安整體解決方案。團隊獨家研發出全球首款結合「物理不可複製功能技術（PUF）」與「後量子密碼學（PQC）」的安全晶片技術，如同為晶片賦予獨一無二且無法被仿冒的「晶片指紋」與防護金鑰。
